logo
  • Russian
Главная страница ПродукцияКарта памяти EMMC

3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB EMMC 5.1 флэш-память чипы

Сертификация
Китай China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. Сертификаты
Китай China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. Сертификаты
Оставьте нам сообщение

3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB EMMC 5.1 флэш-память чипы

3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB EMMC 5.1 флэш-память чипы
3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB EMMC 5.1 флэш-память чипы

Большие изображения :  3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB EMMC 5.1 флэш-память чипы

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: PG
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 50
Время доставки: 7 ~ 15 дней

3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB EMMC 5.1 флэш-память чипы

описание
Мощность: 8 ГБ/16 ГБ/32 ГБ/64 ГБ/128 ГБ/256 ГБ Прочитанная скорость: До 330 МБ/с
Соглашение: HS400 Напишите скорость: До 240 МБ/с
Операционная температура: -25°C~+85°C Выбор Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Наименование продукта: EMMC5.1 Использование: для автомобильных, промышленных и медицинских применений.
Выделить:

EMMC 5.1 Чипы для флэш-памяти

,

3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта

,

Встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB

64 ГБ EMMC 5.1 Nand Flash Memory Chips Интегрированные схемы
  

   

  Высокая плотность BGA упакованных одночиповых продуктов хранения объединяет флеш-контроллеры, флеш-чипы и другие компоненты в один, с емкостью хранения до 1 ТБ,высокая емкость и плотность производительности Широко используется в сценариях миниатюризации, таких как портативные терминалы и встроенные материнские платы.

                                       3DTLC NAND встроенная мультимедийная карта Emmc 64GB EMMC 5.1 флэш-память чипы 0

 
                                   
                                   
                              
 
 
 
Спецификация CA EMMC5.1
Модель G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Мощность 64 ГБ 128 ГБ 256 ГБ 512 ГБ
CE 1 2 4 4
Скорость чтения до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с
Скорость записи до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с
Операционная температура
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
ЕП ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Спецификация упаковки BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Размер 11.5ммх13ммх1.0мм 11.5ммх13ммх1.0мм 11.5ммx13ммx1.2мм 11.5ммx13ммx1.2мм

 

 

ПОЧЕМУ выбирать нас?
1Сильная сила в области исследований и разработок
2Наша фабрика имеет передовые технологии упаковки и тестирования.
3- Полная линия производства продуктов для хранения
4Мы управляем собственным брендом PG, который специализируется на полупроводниковых хранилищах.
5. Обладать несколькими авторскими патентами
6Высокая рентабельность и конкурентоспособность
7.Сосредоточиться на поле IC более чем на сервальные годы

 
 
 

Контактная информация
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

Контактное лицо: Mr. Sunny Wu

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты