|
Подробная информация о продукте:
|
Мощность: | 8GB-256GB | Соглашение: | HS400 |
---|---|---|---|
Прочитанная скорость: | До 330 МБ/с | Напишите скорость: | До 240 МБ/с |
Операционная температура: | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C | Выбор Flash: | MLC/3DTLC/QLC NAND |
Размер упаковки: | 11.5mm x 13mm | Рабочее напряжение: | 2.7В - 3.6В |
Выделить: | Карта промышленного класса EMMC 5.1,Карта памяти промышленного класса EMMC 5.1,Карта EMMC 5.1 с несколькими емкостями |
Модель | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
Флеш NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
Мощность | 64 ГБ | 128 ГБ | 256 ГБ | 512 ГБ |
CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
Скорость чтения | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с |
Скорость записи | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с |
Рабочая температура |
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
ЕП | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
Спецификация упаковки | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
Размер | 11.5ммх13ммх1.0мм | 11.5ммх13ммх1.0мм | 11.5ммx13ммx1.2мм | 11.5ммx13ммx1.2мм |
Усиленный механизм защиты данных
Небольшие размеры и низкое энергопотребление
Поддержка стандартизированных интерфейсов
Контактное лицо: Mr. Sunny Wu